中国电子学会工业工程分会2025年年会在京成功举办_未来科技范_科技新潮流 汽车新未来

中国电子学会工业工程分会2025年年会在京成功举办

2025-12-25 09:00      中国科学技术协会


  12月20日,中国电子学会工业工程分会2025年年会在北京召开。本次年会以“数智时代的工业工程创新与产业实践”为主题,面向智能制造、数字化转型与绿色低碳协同推进的时代趋势,聚焦制造业复杂系统难题,分享前沿技术及创新成果应用,为工业工程赋能产业高质量发展凝聚共识,汇聚动能。

  大会现场会议由中国电子学会工业工程分会(以下简称“分会”)、中国电子工程设计院股份有限公司、上海交通大学主办,北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司、安得智联供应链科技股份有限公司、广东精工智能系统有限公司、施耐德电气(中国)有限公司、天津臻乐山基贸易有限公司、北京赛智时代信息技术咨询有限公司联合主办。来自高校、科研院所、企业界的委员、专家与代表共100余人出席会议。

  上海交通大学董浩云智能管理与物流研究院院长江志斌以“AI大模型赋能的工业工程应用及人才培养”为题,回顾了工业工程与AI大模型技术融合的历史背景,剖析了AI大模型为应对系统复杂性、个性化需求与可持续发展难题所带来的新机遇,探讨了AI大模型赋能工业工程核心任务的具体路径,并对未来工业工程人才培养提出思考与建议。

  教育部工业工程专业教指委主任郑力以“从数据透明到场景理解:AI能否理解制造现场”为题,展示了AI在制造行业的前沿探索。报告以撰写标准作业SOP为场景,展示了运用视觉识别与运筹学模型,实现高效自动撰写标准作业的方法。

  中国电子工程设计院首席技术官杨光明针对半导体芯片产业的“卡脖子”困境,剖析产业化“最后一公里”难题,倡导应用工业工程思想,提供全链条“交钥匙”解决方案以推动高质量发展。天津大学管理与经济学部教授牛占文指出,中国制造企业正在不断向数字化、柔性化、智能化制造转型,智能制造成功推动实施需要以精益管理的流程改善和优化为基础。电子科技大学教务处处长刘宇回顾了系统可靠性过去的研究进展,并从学科前沿发展和重大工程需求角度探讨了未来复杂系统可靠性的研究挑战和机遇。安得智联首席产品官兼海外负责人林泰恩分享了美的集团孵化一体化、数智化供应链物流解决方案提供商安得智联的过程,给出了“端到端全链路能力+数智创新”的实践范本。东北大学管理学院院长蒋忠中指出,供应链韧性是中国可持续发展、建设制造强国的重要依托,并从协同优化、资源配置、动态响应和风险管理四个维度展望了未来研究方向。赛智产业研究院院长赵刚带来了“工业企业数智化转型的策略和路径”的报告,分享了工业企业数智化转型的背景、现状、趋势、思路和主要路径,为工业工程学科发展提供了建议。

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