OPPOR11s图赏，采用MOC芯片上封装技术优化前置摄像头

       【未来科技范儿 报道】北京时间2017年11月2日，OPPO在北京郊区怀柔发布了新机R11s。相比于其他的全面屏，R11s整体性更强。一方面，R11s采用了更精密的排布，改变传统的MOB板上封装，采用MOC芯片上封装技术，优化前置摄像头模组结构，摄像头面积缩小22.7%，额头相比前代缩窄44.3%。另一方面，R11s还在白色正面手机上使用了OPPO专利的无孔技术方案，使其机身上的距离感应孔和光线感应孔在保证透光度的同时还被巧妙地隐藏起来，正面全面屏更为简洁一体。

图一、R11s 2000万像素+智慧美颜+200万美颜效果

图二

图三、R11s多弧度2.5D玻璃

图四、R11s2199--3199的价格你喜欢吗？

图五、R11Plus的价格也是美美的