2018-11-30 23:16 未来科技范 张影
【未来科技范 报道】11月30日消息, 近日据外媒报道,高通CEO Steve Mollenkopf在采访中表示,正在与苹果就专利问题以“公司的名义”进行谈判,这暗示着两家公司即将在专利诉讼进行和解。从2017年初开始,苹果与高通就基带专利展开了激烈且持久的对抗纠纷,为此2018年的iPhone全系采用了英特尔基带,对此高通对苹果索赔70亿美元。 Steve表示,高通一直在寻找解决方案,且很乐意和苹果合作。
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