研华布局 IWS 软硬件整合平台 驱动工业AI应用新商机

　　全球工业物联网厂商研华科技今(5)日举行法人说明会，由董事长刘克振与陈清熙、蔡淑妍、张家豪等三位共治总经理亲自主持。在面对关键原物料成本波动及供应链挑战，研华2026上半年营收与获利仍续创新高，主要得益于全球客户加速AI布局，带动相关应用及企业采购需求持续增长。

　　研华综合经营管理总经理暨财务长陈清熙表示，整体接单状况稳健正向，研华第二季接单/出货比值(B/B Ratio)为1.44，市场终端需求动能持续稳健，整体营运展望乐观。展望第三季，整体接单动能及Design win表现维持高档水位，预计2026年第三季营收表现可望年比、季比持续成长，毛利率及营业利益率表现维持上季水平。

　　掌握AI基础建设商机

　　强化全球供应链韧性

　　研华智能系统事业群总经理暨营运长蔡淑妍指出，面对全球 AI 基础建设投资持续升温，半导体设备、AI 数据中心及智能电网三大市场正进入长期成长周期，AI 不仅带动高效能计算需求，更将加速先进制造、数据中心及能源基础建设升级。研华将持续深耕工业自动化、边缘 AI 与能源管理等核心技术，并透过全球制造布局、区域化生产、弹性供应链管理及数字化营运机制，持续提升供应链韧性与在地服务能力，携手全球生态系伙伴提供完整的 AI 基础建设解决方案，协助客户加速 AI 应用落地，掌握长期成长商机。